




过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的pcba加工工艺设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,PCB插件组装厂商,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。

pcba设计加工的时候,一定要注意以下方面:注意您的布局,pcba设计加工的时候,布局是设计的一步,好的布局,决定了好的布线,布局首先 需要考虑取向,确保我们的相似器件在一个方向,PCB插件组装,其次是布置,确保您的器件尽量将小元件放在大元器件的后面,避免贴片生产出现问题,然后是组织,建议您的贴片器件尽可能在一层,PCB插件组装价格,通孔元件置于顶层。

要准备完整的、准确的BOM表。然后要提供样板的文件。尽可能的提供产品位号丝印图和贴片坐标文件,就是需要提供PCB文件。在进行发外SMT加工容组建备料的时候,为了在制作过程中需要用到多余的配料,应该多准备几个单面板和双面板。其他低值备料也应该多准备几个。但是大原件和芯片可以不用多准备。需要注意的是容组件双面板只需要贴一面。
